据全球半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的数据，2026年第二季度全球半导体市场规模达到1620亿美元，同比增幅12.3%，环比增长4.1%，创下单季历史新高。这一成绩主要得益于人工智能（AI）芯片的持续强劲需求以及汽车电子芯片的稳步复苏。业内专家认为，半导体行业正进入新一轮上行周期，但地缘政治不确定性仍是潜在风险。
AI芯片：算力竞赛推动增长
AI芯片延续了2025年以来的爆发态势。以英伟达、AMD为代表的GPU厂商出货量同比增长超过25%，其中用于大模型训练的H200及后续型号供不应求。Google TPU、苹果Neural Engine等专用芯片也在云端和终端加速渗透。WSTS报告指出，AI相关逻辑芯片销售额在Q2达到约520亿美元，占整体半导体市场的32%。云端服务提供商（CSP）资本支出预计全年将突破2000亿美元，其中近半数投向AI基础设施。
汽车芯片：电动化与智能化双轮驱动
汽车半导体市场在经历2024年的库存调整后，于2025年下半年重新回暖。2026年Q2，汽车芯片销售额达到135亿美元，同比增长9.7%。功率半导体（如IGBT、SiC MOSFET）受益于电动车渗透率持续提升，中国、欧洲、北美等主要市场电动车新车销售占比已超过30%。同时，智能座舱和自动驾驶芯片需求旺盛，高通Snapdragon Ride Flex、Mobileye EyeQ系列等产品出货量环比增长12%。恩智浦半导体表示，来自中国车企的订单已排到2027年。
存储芯片：HBM领涨，DRAM稳中有升
存储芯片板块整体营收环比增长3.8%，同比增幅达14.5%。其中高带宽存储器（HBM）表现亮眼，三星电子、SK海力士和美光科技的HBM3E产品出货量环比增长18%，单价维持高位。DRAM市场整体受数据中心服务器需求拉动，DDR5渗透率已突破60%。NAND Flash方面，企业级SSD需求稳定，但消费级市场略显疲软，部分供应商开始减产以平衡供需。
设备与材料：投资扩张持续
半导体设备销售额在Q2达到285亿美元，同比增长6.5%。应用材料、ASML、东京电子等主要设备商订单饱满，尤其光刻机和刻蚀设备需求旺盛。全球晶圆厂产能利用率维持在89%高位，台积电、三星、中芯国际等代工厂加速先进制程和特色工艺扩产。材料方面，硅晶圆出货面积环比增长2.1%，但未来产能释放可能带来价格压力。
区域格局：美洲领跑，亚太持续增长
从区域看，美洲（美国为主）半导体市场规模Q2为520亿美元，同比增长15%，AI芯片集中出货是主要驱动力。亚太地区（除日本）市场规模为720亿美元，同比增长11%，中国、韩国和东南亚贡献主要增量。欧洲市场规模为190亿美元，同比增长8%，主要受汽车芯片拉动。日本市场稳定在190亿美元左右。
展望与风险
多家研究机构上调2026年全年半导体增速预测至12%-15%。但中美科技竞争、出口管制政策变动以及潜在的地缘冲突仍是主要不确定因素。此外，AI芯片的资本泡沫若破裂可能引发市场调整。投资者需关注下半年终端需求能否延续，以及库存水平变化。
泰国SET交易所的半导体相关个股如Delta Electronics（泰国）、Hana Microelectronics等也受全球趋势影响，近期股价有所反弹。泰分红讯建议投资者关注全球半导体周期节奏，结合公司基本面审慎决策。
