2026年7月28日，曼谷——在全球芯片产业持续扩张与人才缺口扩大的双重背景下，泰国工业部与新加坡科技设计大学（SUTD）今日联合宣布启动“东南亚半导体人才实战营”项目。这是东南亚首个由两国政府与高校联手打造的集成电路全流程实战培训计划，旨在通过高强度、项目制课程，为区域半导体生态输送急需的工程师。
破解人才荒：从课堂到产线
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模将突破7000亿美元，而东南亚地区作为芯片封装测试与组装的重要基地，对专业人才的需求年增长率超过15%。然而，东盟国家高校的课程普遍偏重理论，毕业生缺乏实际产线经验。泰国工业部秘书长Chaiwat Atsavasiri在发布会上表示：“泰国有超过40家半导体相关企业，但合格工程师仅能满足六成需求。实战营将直接对接企业岗位技能要求，学员结业后可快速上岗。”
实战营由SUTD提供课程设计与讲师，泰国工业部协调本地制造企业提供实训设施。课程涵盖六大模块：数字/模拟芯片设计、光刻工艺、薄膜沉积、晶圆测试、封装与可靠性分析。学员将在为期16周的全日制培训中完成至少两个流片项目（tape-out）和一次封装测试实战，使用先进的EDA工具（如Cadence、Synopsys）和自动化测试设备。
首批开放100席位 面向东盟公民
根据项目规划，首批学员将于2026年9月在曼谷挽卿工业园（Bang Chan Industrial Estate）开课，共开放100个名额，优先录取泰国、马来西亚、越南、印尼公民，要求具有工程或物理相关本科学位。学费由政府补贴70%，个人仅需承担约1.2万新元（约合30万泰铢）。结业学员将获得SUTD颁发的微电子工程认证证书，并可进入合作企业（包括西部数据、星科金朋、UTAC等）的就业绿色通道。
补齐产业链短板：从封测向设计延伸
长期以来，东南亚在全球半导体产业链中扮演着“后端”角色——封装测试占全球产能的27%，但芯片设计能力薄弱。此次实战营特别强化了前端设计模块，引入了RISC-V开源指令集架构课程，鼓励学员开发定制化芯片。SUTD微电子系主任Goh Wang Ling教授指出：“东南亚国家不能永远只做封测。通过实战营，我们希望赋能本地工程师掌握从架构设计到硅光集成的前沿技能，为区域培育Fabless初创企业打下基础。”
泰国投资促进委员会（BOI）数据显示，2025年泰国半导体投资项目申请总额达1800亿泰铢，同比增长34%，其中超过六成涉及扩建封测产能。BOI秘书长Narit Therdsteerasukdi表示：“人才是投资落地的关键。此次实战营将直接服务于这些在建项目，确保企业投产时有足够的技术人力。”
行业反响热烈 企业争相预定毕业生
消息公布后，多家跨国半导体企业已向项目组表达合作意向。新加坡封测巨头联合科技（UTAC）泰国副总裁Somchai Lertpong表示：“我们每年需要招聘约200名工程师，但符合要求者不足一半。实战营的课程设置几乎就是为我们的产线定制的，我们计划预定全部首批毕业生中的40个名额。”此外，马来西亚半导体行业协会（MSIA）表示希望将该模式复制到槟城，以缓解北马芯片走廊的人才紧缺。
长期愿景：打造区域性芯片培训枢纽
泰国工业部透露，他们正规划在2027年将实战营扩展为永久性“东南亚半导体学院”，选址东部经济走廊（EEC），与罗勇府的晶圆厂集群形成产学研联动。学院计划每年培训1000名工程师，同时提供短期认证课程，服务于在职工程师的技能升级。目前，该项目已获得亚洲开发银行（ADB）500万美元的技术援助资金。
业内人士分析，东南亚若要在中美芯片博弈中把握供应链转移红利，人才储备是关键。此次泰新联手推出的实战营，不仅为本地年轻人提供了高薪职业通路，更可能重塑区域半导体产业分工格局——从“劳动密集型”封测向“知识密集型”设计制造升级迈出实质一步。
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