ความต้องการ AI กลืนกินกำลังการผลิต โหนดการผลิต 3nm ของ TSMC ใกล้เต็มกำลัง
ตามข้อมูลจากสถาบันให้คำปรึกษาซัพพลายเชนหลายแห่งและข่าวภายในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เมื่อต้นเดือนสิงหาคม 2026 อัตราการใช้กำลังการผลิตของโหนดการผลิต 3nm ที่ล้ำหน้าที่สุดของ TSMC ผู้นำด้านการผลิตเวเฟอร์ ได้ทะลุเกิน 90% และบางสายการผลิตหลักมีอัตราการใช้เต็มระดับมากกว่า 95% ข้อมูลนี้บ่งชี้ว่าความสัมพันธ์ระหว่างอุปสงค์และอุปทานได้เข้าสู่ช่วงที่ตึงเครียดอย่างยิ่งนับตั้งแต่มีการผลิตจำนวนมากของโหนดการผลิตนี้ตั้งแต่ปี 2024 ผู้ให้ข้อมูลระบุว่าสาเหตุหลักที่กำลังการผลิตขาดแคลนคือการระเบิดที่ไม่เป็นเชิงเส้นของความต้องการพลังการประมวลผล AI ทั่วโลก และช่วงเวลาการสั่งซื้อผลิตภัณฑ์เรือธงค์ของบริษัทออกแบบชิปสมาร์ทโฟนหลักได้มาถึงก่อนกำหนด
ชิปฝึกและการอนุมาน AI กลายเป็น "หลุมดำด้านกำลังการผลิต"
ในแผนผังเซมิคอนดักเตอร์ปี 2026 ชิป AI ได้กลายเป็นผู้ซื้อที่ใหญ่ที่สุดในโหนดการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุด โดย GPU รุ่นถัดไปจากสถาปัตยกรรม Blackwell ของ NVIDIA, ตัวเร่งความเร็วซีรีส์ Instinct ของ AMD และ AI ASIC (วงจรบูรณาการเฉพาะ) ที่พัฒนาโดยผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ ต่างก็กำลังกลืนกินกำลังการผลิตเวเฟอร์ 3nm เนื่องจากพารามิเตอร์ของโมเดล AI เพิ่มขึ้นเรื่อยๆ ขนาดของชิปต่อหน่วยและจำนวนทรานซิสเตอร์เพิ่มขึ้น ทำให้จำนวนชิปที่ผ่านการตัดจากเวเฟอร์ต่อแผ่นลดลง ซึ่งยิ่งทำให้ความขาดแคลนของกำลังการผลิตต่อหน่วยยิ่งรุนแรง นักวิเคราะห์เซมิคอนดักเตอร์ที่ไม่ประสงค์ออกนามกล่าวว่า: "ขนาดของชิป AI ใหญ่ขึ้นเรื่อยๆ และต้องการอัตราความบริสุทธิ์สูงมาก ชิป 3nm หนึ่งแผ่นเวเฟอร์มักจะผลิตชิปตรรกะระดับสูงได้เพียงครึ่งหนึ่งของจำนวนที่เคยผลิตได้ ซึ่งทำให้กำลังการผลิตจริงต่ำกว่าแผนการผลิตบนกระดาษาสูง"
ความต้องการจากสมาร์ทโฟนและ PC สอดคล้องกัน ผลกระทบจากการบีบอัดกำลังการผลิตปรากฏชัด
นอกเหนือความต้องการที่ปลายทางเซิร์ฟเวอร์ AI ภาคส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ก็กำลังเข้าสู่รอบการสั่งซื้อก่อนการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ในช่วงครึ่งหลังปี 2026 Apple ที่กำลังจะเปิดตัวชิปเลียนแบบ A20 และโปรเซสเซอร์ซีรีส์ M6 ได้ล็อกกำลังการผลิต 3nm จำนวนมาก ขณะที่ High-speed Baseband และโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ของ Qualcomm และ MediaTek ก็กำลังเร่งชิงโอกาส การรวมกันของความต้องการ AI และภาคส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์นี้ได้สร้างผลกระทบจากการบีบอัดกำลังการผลิตอย่างรุนแรง สำหรับบริษัทออกแบบชิปที่มีขนาดเล็กกว่า การได้รับกำลังการผลิต 3nm ที่เพียงพอเพื่อสนับสนุนนั้นเริ่มยากขึ้น บางคำสั่งซื้อถูกเลื่อนออกหรือเปลี่ยนไปใช้กระบวนการปรับปรุง N3P ที่มีต้นทุนสูงกว่า
ความขาดแคลนของโหนดการผลิตที่ล้ำหน้าอาจดำเนินต่อไปถึงปี 2027
เพื่อรับมือกับคำสั่งซื้อที่หลั่งไหลเข้ามา โรงงานเวเฟอร์แห่งใหม่ที่ตั้งอยู่ในเขตวิทยาศาสตร์ทางตอนใต้ของไต้หวันได้เร่งความเร็วในการเริ่มดำเนินการผลิต และวางแผนที่จะเพิ่มกำลังการผลิตโหนดการผลิต 3nm และโหนดการผลิตขั้นสูงกว่า N3E อีกประมาณ 15% ก่อนสิ้นปี 2026 อย่างไรก็ตาม แม้ว่ารอบเวลาการส่งมอบอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์จะสั้นลงเมื่อเทียบกับปี 2024 แต่เครื่องจักรการกัดแสงอัลตราไวโอเลต (EUV) ระดับสูงยังคงมีปัญหาคอขวดในการจัดหา ผู้เชี่ยวชาญากำลังคาดการณ์ว่า แม้ว่ากำลังการผลิตใหม่จะเริ่มขึ้น แต่สถานการณ์ความขาดแคลนของอุปสงค์และอุปทานสำหรับโหนดการผลิต 3nm และโหนดการผลิต 2nm ที่ล้ำหน้ากว่าจะยังคงอยู่จนถึงครึ่งปี 2027 ความไม่สมดุลของอุปสงค์และอุปทานนี้ไม่เพียงมอบอำนาจในการต่อรองราคาที่แข็งแกร่งแก่ TSMC แต่ยังบ่งชี้ว่าต้นทุนของเซิร์ฟเวอร์ AI และสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์จะไม่ลดลงอย่างมากในระยะเวลาอันใกลง
ผลกระทบจากคลื่นใต้นไปยังห่วงโซ่อเซมิคอนดักเตอร์ของไทย
การดำเนินงานเต็มกำลังการผลิตของโหนดการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดของ TSMC ส่งผลกระทบคลื่นใต้นอย่างลึกซึ้งต่อห่วงโซ่อเซมิคอนดักเตอร์เอเชีย ในประเทศไทย ด้วยการรวมศูนย์กำลังการผลิตโหนดการผลิตขั้นสูง คำสั่งซื้อสำหรับกระบวนการผลิตที่สมบูรณ์และบริการที่เกี่ยวข้องกำลังเร่งย้ายไปยังเอเชียตะวันออก รายงานล่าสุดจากคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุนของไทยแสดงให้เห็นว่าจำนวนคำขอการลงทุนโดยตรงจากต่างประเทศที่เกี่ยวข้องกับเซมิคอนดักเตอร์ของไทยเพิ่มขึ้น 35% ในช่วงครึ่งปีแรกของปี 2026 โดยส่วนใหญ่กระจุกตัวอยู่ในภาคส่วนการประกอบและการทดสอบขั้นสูง และการผลิตชิ้นส่วนอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ สิ่งนี้ได้มอบการสนับสนุนพื้นฐานที่มั่นคงให้กับภาคส่วนเซมิคอนดักเตอร์ของไทย ซึ่งบริษัทท้องถิ่นของไทยที่มีเทคโนโลยีการประกอบขั้นสูงหรือมีความผูกพันอย่างใกล้ชิดกับห่วงโซ่อซัพพลายของ TSMC กำลังจะเข้าสู่ช่วงฟื้นฟูงทั้งด้านผลประกอบการและราคาหุ้น
